Phononic

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美国冷却和供热用集成电路研发商

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公司全称:
企业类型:
总部
一句话简介:
美国冷却和供热用集成电路研发商
国家:
美国
成立时间:
2009-01-01
融资轮次:
融资机构:
青云创投,纪源资本,Venrock,橡树资本,GGV纪源资本,Lookout Capital
企业人数:
-
企业官网:
企业地址:
-

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