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光莆股份

光莆股份

LED封装及LED应用产品研发商

LED,发光器件,光电子器件,半导体

#半导体

公司全称:
企业类型:
总部
一句话简介:
LED封装及LED应用产品研发商
国家:
中国
成立时间:
1994-01-01
融资轮次:
融资机构:
企业人数:
1001-5000人
企业官网:
企业地址:
厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号

相关标签： 自动驾驶 教育 AI行业应用 人工智能

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