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燕东微

燕东微

集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业

硅晶圆,半导体基体材料,半导体材料,半导体,关键战略材料,新材料,材料

#半导体

公司全称:
北京燕东微电子股份有限公司
企业类型:
总部
一句话简介:
集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业
国家:
中国
成立时间:
1987-10-06
融资轮次:
融资机构:
企业人数:
-
企业官网:
企业地址:
北京市朝阳区东直门外西八间房

相关标签： 自动驾驶 教育 AI行业应用 人工智能

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